Lukey-868 - применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т. д. Подходит для сжимающихся гибких трубок, сушки, предварительного нагрева, пластической пайки.
Указанные сведения предназначены для информирования посетителей о магазинах, продавцах, ассортименте товаров, условиях их приобретения, ценах и скидках, правилах пользования.